나노융합 & 첨단기술 개발을 위한 도전 & 혁신
나노융합 & 첨단기술 개발을 위한 도전 & 혁신
EU
2006년 7월 1일부로 전기제품의 Pb-Free화 실시,
전기전자 기기 폐기물 EU 법령 제4차 회의,
2006년으로 조기 시행토록 유럽 의회에서 확정
(2002년 4월)
미국
컴퓨터 업체인 IBM, DEL에서 2003년
하반기부터 조기시행토록 각국에 통보하고 있음
(2002년 9월)
일본
Pb함유 폐기물의 폐기제한
(1999년 6월부터 시행).
2001년 4월부터 가전 리 싸이클법이 시행
(휴대폰, VCR, TV, 전자레인지, 냉장고 등).
2003년 Sony, 미쯔시다 전면실시
Pb-Free Solder Powder
솔더 파우더는 표면 실장용 기판에 사용되는 접합 재료인 솔더 페이스트의 주 재료로 사용됩니다.
에이블메탈㈜의 솔더 파우더는 고품질의 합금을 사용하여 제조되며, 구형도가 뛰어나고, 철저한 품질관리를 통해 파우더 산화를
최소화 시킨 제품을 공급하고 있습니다. 고객의 요구에 따른 미세분말 제조도 가능 합니다.
Category | 80% Minimum Between | Less than 1% Larger than | 10% Maximum Less than |
---|---|---|---|
Type 5 | 25 and 15 μm | 25 μm | 15 μm |
Type 6 | 15 and 5 μm | 15 μm | 5 μm |
Type 7 | 11~2 μm | 110 μm | 2 μm |
Type 8 (TBD) | 2㎛~200 nm | 2 μm | 200 nm |
Type 9 (TBD) | 200~20 nm | 200 nm | 20 nm |