에이블메탈(주)

제품소개

나노융합 & 첨단기술 개발을 위한 도전 & 혁신

Nano/Micro

나노융합 & 첨단기술 개발을 위한 도전 & 혁신

무연(Pb-free)의
필요성

납(Pb)은 환경오염 및 인체에 유해한 성분

  • EU

    2006년 7월 1일부로 전기제품의 Pb-Free화 실시,
    전기전자 기기 폐기물 EU 법령 제4차 회의,

    2006년으로 조기 시행토록 유럽 의회에서 확정
    (2002년 4월)

  • 미국

    컴퓨터 업체인 IBM, DEL에서 2003년
    하반기부터 조기시행토록 각국에 통보하고 있음
    (2002년 9월)

  • 일본

    Pb함유 폐기물의 폐기제한
    (1999년 6월부터 시행).

    2001년 4월부터 가전 리 싸이클법이 시행
    (휴대폰, VCR, TV, 전자레인지, 냉장고 등).
    2003년 Sony, 미쯔시다 전면실시

납(Pb)이 인체에 미치는 영향

무연솔더 파우더

Pb-Free Solder Powder

솔더 파우더는 표면 실장용 기판에 사용되는 접합 재료인 솔더 페이스트의 주 재료로 사용됩니다.

에이블메탈㈜의 솔더 파우더는 고품질의 합금을 사용하여 제조되며, 구형도가 뛰어나고, 철저한 품질관리를 통해 파우더 산화를
최소화 시킨 제품을 공급하고 있습니다. 고객의 요구에 따른 미세분말 제조도 가능 합니다.

사양 및 특징

Category 80% Minimum Between Less than 1% Larger than 10% Maximum Less than
Type 5 25 and 15 μm 25 μm 15 μm
Type 6 15 and 5 μm 15 μm 5 μm
Type 7 11~2 μm 110 μm 2 μm
Type 8 (TBD) 2㎛~200 nm 2 μm 200 nm
Type 9 (TBD) 200~20 nm 200 nm 20 nm