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제품소개

나노융합 & 첨단기술 개발을 위한 도전 & 혁신

Nano/Micro

나노융합 & 첨단기술 개발을 위한 도전 & 혁신

기존 Ag잉크의
문제점

금속복합잉크의
개념 및 나노입자

미세입자
분급장치란?

저온 및 초고속 소결이 가능한 금속복합잉크
피크 온도 140oC에서 5분간 소결 시 소결 후 비저항값 5 μΩ·cm 이하

복합 잉크 코팅층의 표면 및 단면 이미지

인쇄성테스트

Ink-jet printer Model DMP-2800, Fujifilm Dimatix Drop 간격 (um) 100
라인 간격 (μm) 20 분사전압 (V) 17.3
기판 Acetone 및 IPA로 차례로 세척 후 오븐건조
표면처리 1) FC722와 FC40 혼합용액(3M사)으로 1,500 rpm, 60초 스핀코팅
2) 115oC 오븐에서 30분 건조
3) 표면개질을 위해 UV/O3로 15분 처리
특징 가격 공정성 전기전도도
입자형 저렴
(??원/100g)
< 5분
(at <140℃)
< 5
(uΩ•cm)

적용분야

• 인쇄전자용 배선 잉크
• FPCB(flexible printed circuit board)/PCB 배선 형성용
• FPD(flat panel display) 배선 형성용,
• PDP(plasma display panel) address 및 bus 전극
• Touch screen
• OLED(organic light emitting diode, 유기발광다이오드)
• RFID(radio frequency identification, 전자태그, 스마트태그, 전자라벨, 무선식별)
• Flexible display 전극 등으로 광범위한 적용이 가능